2021-2026年（全球）5G热界面材料市场分析报告
（重点研究各类热界面材料：散热垫片、导热凝胶、硅脂、相变化材料、热敏胶带、石墨板和缝隙填料及其细分应用）
（中文版，含税价26000元人民币）
目录：
- 市场
1.1 行业动态
1.1.1 供应链网络
1.1.2 行业趋势
1.1.2.1 重点提高热界面材料的导热率
1.2 行业动态
1.2.1 市场驱动力
1.2.1.1 各国关注5G技术的推广；强调5G部署增长
1.2.1.2 功耗增加；设备体积缩小
1.2.2 行业挑战
1.2.2.1 频谱分配的延迟和小蜂窝的部署预计将影响5G热界面材料的需求
1.2.2.2 传统热界面材料的物理特性
1.2.3 行业战略
1.2.3.1 产品开发
1.2.4 行业机会
1.2.4.1 处于5G推广初级阶段的国家预计将为5G TIM制造商带来增长机会
1.2.4.2 热界面材料的介电常数对EMI辐射的影响
- 产品应用
2.1 应用以及规范
2.1.1 5G智能手机
2.1.2 5G基站
2.1.3 其他（路由器和服务器）。
2.2 5G热界面材料市场的需求分析（按应用）
- 产品
3.1 产品和规格
3.1.1 导热硅脂
3.1.2 散热垫片
3.1.3 导热凝胶
3.1.4 相变化材料
3.1.5 热敏胶带
3.1.6 石墨板
3.1.7 热间缝隙填料
3.1.8 其他（石墨烯和碳纤维TIM)
3.2 5G热界面材料市场的需求分析（按产品）
3.3 产品基准：增长率-市场份额矩阵
- 地区
4.1 北美地区
4.1.1 市场
4.1.2 应用
4.1.3 产品
4.1.4 北美地区（按国家）
4.2 南美地区
4.3 欧洲地区
4.4 英国
4.6 中国
4.7 亚太地区和日本
- 市场-竞争基准&公司简介
5.1 竞争标杆
5.2 公司简介
5.2.1 Fuji Polymer Industries Co., Ltd.
5.2.1.1 公司概况
5.2.1.1.1 产品组合
5.2.1.2 业务战略
5.2.1.2.1 产品开发
5.2.1.3 竞争地位
5.2.1.3.1 公司的实力
5.2.1.3.2 公司的弱点
5.2.2 Laird Technologies, Inc.
5.2.3 Henkel Corporation
5.2.4 Dow
5.2.5 W. L. Gore & Associates, Inc.
5.2.6 Panasonic Corporation
5.2.7 Jiangxi Dasen Technology Co., Ltd.
5.2.8 3M Company
5.2.9 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
5.2.10 Denka Company Limited
5.2.11 JONES TECH PLC
5.2.12 T-Global Technology Co., Ltd.
5.2.13 Parker Hannifin Corp
5.2.14 Momentive Performance Materials Inc.
5.2.15 Dongguan Sheen Electronic Technology Co., Ltd
5.2.16 List of other Players in the Ecosystem
- 研究方法
6.1 数据来源
6.1.1 首要数据来源
6.1.2 次要数据来源
6.1.3 数据三角测量法
6.2 市场估计及预测
6.2.1 数据预测及建模的因素
- 部分图表列表
表1：全球5G的热界面材料市场（按应用），2020-2026年
表2：石墨烯基TIM参数。
表3：全球5G热界面材料市场（按产品），2020-2026年
表4：全球5G热界面材料市场（按地区），2020-2026年
表5：北美5G热界面材料市场（按应用），2020-2026年
表6：北美5G热界面材料市场（按产品类型），2020-2026年
表7：美国5G热界面材料市场（按应用），2020-2026年
表8：美国5G热界面材料市场（按产品类型），2020-2026年
表9：加拿大5G热界面材料市场（按应用），2020-2026年
表10：加拿大5G热界面材料市场（按产品类型），2020-2026年
表11：南美5G热界面材料市场（按应用），2020-2026年
表12：南美5G热界面材料市场（按产品），2020-2026年
表13：欧洲5G热界面材料市场（按应用），2020-2026年
表14：欧洲5G热界面材料市场（按产品类型），2020-2026年
表15：德国5G热界面材料市场（按应用），2020-2026年
市场概况：
本报告对全球5G热界面材料市场进行深入研究，包括对不同应用（5G智能手机、5G基站以及路由器和服务器）的细分市场进行了全面分析。还详细剖析了2020年至2026年的市场趋势和市场规模，其中2020年是基年，2021年至2026年为预测期。报告涵盖了所有盛行的市场策略，这些策略预计将在2021-2026年间对市场的增长发挥主要作用。它还着重分析了各种驱动因素、限制因素和机会，这些因素预计将在2021-2026年预测期内影响市场的增长。这份报告的范围包括热界面材料及其市场动态、增长前景图和国别分析。
CRI元哲的研究在不同地区和国家的收入估计方面提为市场增长供了一个整体视角。在不同地区不同国家的市场估计和预测方面，按产品和应用对5G的热界面材料市场进行了横断面分析。此外，还对各地区市场的区域和国家分析，如北美、欧洲、亚太和日本、中国、英国、中东、非洲和南美。该研究基于广泛的初级访谈（行业领导者和市场参与公司）和二级研究（大量的付费和未付费数据库），以及用于建立预测和预测模型的各种分析工具。
据CRI元哲分析，2020年，全球热界面材料市场的价值为4.35亿美元，预计到2026年将达到9.09亿美元。在2021-2026年的预测期间，市场预计将以14.4%的复合年增长率增长，亚太地区和日本预计将以16.2%的增长率大幅增长。
竞争格局：
全球热界面材料市场的竞争格局包括整个热界面材料行业的主要参与者为获得牵引力和市场份额所采取的不同策略，如推出新产品、业务扩张、兼并、伙伴关系和合作等。
在所有这些采取的策略中，推出新产品为热门选择。该生态系统中领先参与者为Parker Hannifin Corp、Laird Technologies, Inc.和Henkel Corporation。
例如，2020年7月，Dow推出了一款针对5G技术的敏感电子元件的导热凝胶，叫做DOWSIL TC-3065导热凝胶。这种凝胶可用于以太网交换机、光收发器和路由器。
2020年9月，Parker Hannifin Corp推出了一种新的热界面材料，叫做THERM-A-GAPTM GEL 37，针对5G电信基础设施设备和汽车舱内市场，价格很有竞争力。
重点内容：
– 在全球5G市场的热界面材料市场中新兴趋势的基本结构是什么？
– 全球材料制造商和其他参与者是如何进入市场？
– 该领域领先公司的CXO和高级管理层人士持何观点？
– 预计到2026年哪种5G的热界面材料将引领市场？
– 2020年该行业主要细分市场市值和市场价格分别是多少？在预测期内市场会如何增长？
– 在2021-2026年预测期内该行业将如何发展？
– COVID-19对该行业有何影响？
– 各公司关键专利有哪些？
– 领先企业为在竞争激烈的市场中持续发展有何战略？
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