据SEMI发布2018年中预测报道：2018年世界半导体设备投资随着市场旺盛有所提升，2018年世界半导体设备投资额预计将达到627.3亿美元，同比增长10.8%，但较2017年世界半导体设备投资同比增长37.3%，下滑26.5个百分点。其主要拉动力在于中国市场由于集成电路晶圆建线热潮的拉动，同比增长43.5%，居全球第二位；日本市场同比增长32.2%，欧洲市场同比增长11.7%。但原本半导体设备投资大户的韩国在2018年投资仍达到179.6亿元，居全球第一位，但增速为“零”；中国台湾半导体市场2018年为106.6亿元，居全球第三位，但增速同比下降7.2%。
2019年世界半导体设备投资预计将达到675.8亿美元，同比增长7.7%，较2018年预计增长率又下降3.1个百分点。其中，中国集成电路晶圆建线已达到设备入驻的高峰期，故设备投资支出将达到173.2亿美元，同比增长46.7%，首次居全球第一位；韩国因扩大DRAM、NAND产量而投入163亿美元，但增速同比下降9.2%，居全球第二位；中国台湾地区以投资123亿美元居第三位，其主要用于扩大10纳米/7纳米制程产量。
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据SEMI年中预测报道：2018年晶圆制程（前段）加工设备投资预计为508亿美元，同比增长11.7%，再加上光罩设备28亿美元，则同比增长12.3%。2018年后段封装业设备投资预计为42亿美元，同比增长8.0%；测试业设备投资预计为49亿美元，同比增长3.5%。
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