2018年以来，在存储芯片、AI产业、汽车电子、挖矿潮的带动下，全球半导体市场继续维持高景气，进一步成长，据统计，2018年1-4月全球半导体销售额达到1489.7亿美元，同比增长20.9%。据预测，2018年全球半导体市场规模有望达到4634.12亿美元，同比增长12.4%，2019年全球半导体市场将维持增长，有望达到4837.19亿美元，同比增长4.4%。
2018年与2019年全球半导体市场规模将进一步增长
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继2017年取得22.1%的高速增长后，2018年1-4月，中国半导体市场销售额同比增长18.9%，达到480.2亿美元，与全球同步，继续保持高度景气。2018年1-4月，中国市场占全球比例由2017年的31.9%进一步提升至32.2%，继续保持全球最大半导体销售单一市场地位。
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半导体设备市场具有较强的周期性，且与半导体市场的周期性一致。2017年，在存储器需求的拉动下，半导体产业整体上行，晶圆厂和封测厂的业绩也好于以往。由于存储器和其他集成电路的需求缺口较大，晶圆厂和封测厂纷纷加大资金投入，购买新的设备，建设新的产线，扩充产能，2017年全球半导体设备支出同比增长约43%，达到570亿美元。
半导体区域市场规模（亿美元）和增速，中国与世界同步高增长
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中国是世界上最大的半导体销售单一市场，占比近三分之一
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2018年，全球Fab厂的半导体设备支出继续随着下游的高景气而增长，据预测，2018年与2019年全球半导体设备支出将分别增长14%和9%，分别达到约650亿美元和708亿美元，创下连续4年增长的历史纪录。
2018年与2019年全球半导体设备支出预计将分别增长14%和9%
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2017年中国大陆有26座晶圆厂开工建设，2018年有10座，2019年有3座。通常，晶圆厂开建后1年至1.5年为设备的搬入装机期，因此中国大陆新建的晶圆厂将在2018和2019年陆续开始设备的搬入和装机，中国半导体设备市场将在2018年与2019年迎来爆发。
2017年中国有26座晶圆厂开工，2018年10座，2019年3座（包括分立器件晶圆厂）
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自2013年开始，中国大陆集成电路年进口额就已经超过了2000亿美元，到2017年达到了创纪录的2601亿美元。集成电路是中国大陆第一大单一进口商品。而中国的集成电路出口额，在2013年达到高点877亿美元后，近年反倒有所下降，2017年，约为669亿美元。贸易逆差逐年扩大，到2017年达到了创纪录的1932亿美元。进入2018年集成电路贸易逆差加速拉大，1-5月，集成电路贸易逆差同比增长39.1%，达到904亿美元，预计2018年全年贸易逆差将再创新高，中国集成电路自给率不足的问题日益凸显。
中国集成电路严重依赖进口，贸易逆差逐年拉大，2017年达到创纪录的近2000亿美元
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