市场报告覆盖范围 – 5G 基板材料
市场细分
• 应用：智能手机、基站等
• 产品：有机层压板（聚四氟乙烯 (PTFE)、液晶聚合物 (LCP)、聚酰亚胺 (PI) 等）、陶瓷和玻璃
区域细分
• 北美：美国和加拿大
• 欧洲：德国、法国、意大利和欧洲其他地区
• 中国
• 英国
• 亚太和日本：日本、台湾、韩国和亚太其他地区和日本
• 世界其他地区：南美、中东和非洲
全球 5G 热界面材料市场预计将在2026年在全球创造 9.089 亿美元的市场价值机会
市场增长驱动因素
• 高性能先进材料的开发推动 5G 技术的推出
• 各国迅速投资于全球部署 5G 网络
• 增长互联网用户和边缘计算设备
市场挑战
• 5G 基板材料成本高，影响市场增长
• 频谱分配和部署延迟预计将影响对 5G 基板材料的需求
• 各种技术挑战从旧通信代至5G技术
•比较长的过渡
全球 5G 芯片组市场将以 27.2% 的复合年增长率飙升，预计到 2030 年将达到 785 亿美元
市场机遇
•在5G推出的初期阶段的国家有望出台发展机遇材料制造商
•公司大力推动其制造单位将在市场上创造机会，让利益相关者
主要公司介绍
Asahi Glass Company (AGC) Inc.、Daikin Industries、DuPont de Nemours Inc、Showa Denko Materials Co. Ltd.、ITEQ Corporation、Kaneka Corporation、Kuraray Co. Ltd.、Panasonic Corporation、Avient Corporation、Rogers Corporation、Sumitomo Chemical Co. Ltd., The Chemours Company, Toray Industries Inc., Taiwan Union Technology Corporation, Ventec International Group
本报告如何通过产品、分析和预测来增加市场价值：例如，在 2019 年，Avient Corporation 推出了其新的可定制名为“Edgetek”的产品系列，这个新的聚合物配方系列将帮助公司扩大业务 与电信设备制造商合作开发 5G 技术的机会。
按应用、分析和预测划分的市场：该部分简要概述了产品不同应用的市场状况以及在这些应用中提供产品的主要参与者。随着全球对 5G 兼容智能手机的需求不断增长，智能手机是 5G 基板材料的主要消费者。
全球 5G 物联网市场将以 74.85% 的复合年增长率飙升，预计到 2030 年将达到 632.3 亿美元
报告中回答的关键问题
• 预计哪些因素会影响全球 5G 基板材料市场？
• 从 2021 年到 2031 年，全球 5G 基板材料市场规模是多少？
• 不同类型的5G 基板材料预计会产生多少收入？
• 在 2021-2031 年的预测期内，哪些 5G 基板材料应用预计将占主导地位？
• 哪些公司是全球5G基板材料市场的主要参与者，他们采取的主要市场策略是什么？
全球 5G 基板材料市场
5G 最终用户应用所需的主要硬件之一是有源天线系统。这些有源天线系统通过集成天线实现了远程无线电头的概念，并通过大规模多输入多输出 (MIMO) 技术使用空间分集和局部波束来应对增强容量的 5G 挑战。这些 MIMO 用于 5G 基站和智能手机。这些天线由印刷电路板 PCB 制成，PCB 使用各种基板材料，如聚四氟乙烯 (PTFE)、聚酰亚胺 (PI)、液晶聚合物 (LCP)、陶瓷和玻璃。使用这些材料是因为它们具有低介电常数 (Dk)、低损耗因数 (Df)、高吸湿性和低制造成本。
全球5G测试仪市场将以7.2%的复合年增长率飙升，预计到 2030 年将达到52.5亿美元
全球 5G 基板材料行业概览
预计到 2031 年全球 5G 基板材料市场将达到 16.243 亿美元，2021-2031 年预测期间的复合年增长率为 24.1%。预计该市场的增长将主要受到对全球 5G 通信采用和部署的投资不断增加的推动。
按应用划分的全球 5G 基板材料市场细分
5G 智能手机行业是先进基板材料最重要的终端应用之一。新型 5G 智能手机需要 4X4 多输入多输出 (MIMO)、8×8 MIMO 或更复杂的 MIMO 天线阵列才能在毫米波频率范围内工作。公司正在开发适用于 5G 频谱的更先进、尺寸更紧凑的天线。随着智能手机用户数量的增加，预计该应用对基板材料的需求也将增长。
按产品划分的全球 5G 基板材料市场
在新兴的 5G 时代，市场对 5G 基础设施和组件材料的需求量很大。有机层压板包括用于柔性覆铜板和刚性覆铜板作为电路板原材料的热固性绝缘材料。有机层压板由聚四氟乙烯 (PTFE)、液晶聚合物 (LCP)、聚酰亚胺 (PI)、聚醚醚酮 (PEEK) 和其他用于实现 5G 技术的基板材料组成。这些材料可用于各种终端应用，例如智能手机和基站天线。
按地区划分的全球 5G 基板材料市场
中国是 5G 基板材料的最大消费国，这主要是由于 5G 基站数量的增加以及华为和苹果等各种智能手机制造商的存在。
主要市场参与者
Asahi Glass Company (AGC) Inc.、Daikin Industries、DuPont de Nemours Inc、Showa Denko Materials Co. Ltd.、ITEQ Corporation、Kaneka Corporation、Kuraray Co. Ltd.、Panasonic Corporation、Avient Corporation、Rogers Corporation、Sumitomo Chemical Co. Ltd., The Chemours Company, Toray Industries Inc., Taiwan Union Technology Corporation, Ventec International Group
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