全球铜箔市场按产品类型划分的（轧制铜箔、电沉积铜箔）；按应用（印刷电路板、电池、电磁屏蔽）；按最终用户行业（电气和电子、汽车、工业设备、建筑和施工、其他）和地区——2019-2020 年市场规模、份额和趋势的全球分析以及到 2030 年的预测
产品概述
铜箔是一种薄片通过轧制铜片或电镀制成的厚度为几微米的铜。铜是一种极好的电导体，具有延展性和延展性。由于这个过程，铜可以被制成非常薄的片。它存在于 PC 和手机等电信设备的印刷电路板 (PCB) 中。也可用作覆盖锂离子电池负极材料的基材。
市场亮点
全球铜箔市场预计 2030 年的复合年增长率为 7.27% 到 2030 年，全球铜箔市场将从 2020 年的 133.0 亿美元超过 268.1 亿美元，未来几年的复合年增长率为 7.27%，即 2021- 30. 预计互联网普及率将继续成为该行业的间接增长因素。在发展中国家和发达国家，互联网使用量迅速增加，导致对移动设备、笔记本电脑、平板电脑和个人电脑的需求增加。
全球铜箔市场：
电池细分市场将在 2020-30 年期间以最高的复合年增长率增长
全球铜箔市场按印刷电路板、电池和电磁屏蔽的应用进行细分。从数量和收入来看，电池应用类别预计将从 2020 年到 2030 年以最快的速度扩张。对电动和混合动力汽车以及储能的需求不断增长，正在推动铜箔行业向前发展。电池为减少交通和电力部门的碳排放提供了很大的潜力。
市场动态
驱动因素
对电子系统和小工具不断增长的需求
全球铜箔市场受到电子行业增长的推动，其中包括各种电子系统和小工具。这是由于在印刷电路板 (PCB) 中使用了铜箔，印刷电路板广泛用于现代电子应用，从消费电子到导航、导弹和监视等军事电子。全球军事预算的很大一部分用于购买新的电子系统或升级现有的电子系统。
制约因素
铜价上涨
铝箔作为铜箔替代品的供应，以及高产铜的潜在供应短缺，是制约全球铜箔市场增长的两大关键因素。未来几十年，铜价有望上涨。铜箔价格很可能会受到需求增加和资源质量下降的影响，即使它并不稀缺。
全球铜箔：
主要参与者
• 斗山集团公司
概况、业务战略、主要产品供应、财务业绩、关键绩效指标、风险分析、近期发展、区域存在、SWOT 分析
• ENEOS Holdings Inc.
• Fukuda Metal Foil & Powder Co.株式会社
• 古河电工株式会社
• 日进材料株式会社
• 三井矿业株式会社
• 罗杰斯株式会社
• SKC
• 住友金属矿业株式会社• Targray
Technology International Inc.
• UACJ Foil Corporation
全球铜箔市场：区域
全球铜箔市场根据区域分析分为五个主要区域。其中包括北美、拉丁美洲、欧洲、亚太地区以及中东和非洲。2019 年，亚太地区的销量份额最大，预计在预测期内这种情况将持续下去。市场受到来自中国、韩国、日本和印度的需求的推动。由于中国政府提供的政府激励措施，印刷电路板 (PCB) 制造业由亚太地区主导。另一个因素是中国庞大的PCB制造能力和低廉的劳动力工资。
全球铜箔报告还包含以下分析：
铜箔细分市场：
• 按产品类型
o 压延铜箔
o 电沉积铜箔
• 按应用
o 印刷电路板
o 电池
o 电磁屏蔽
• 按最终用户行业
o 电气和电子
o 汽车
o工业设备
o 建筑与施工
o 其他
• 铜箔
市场动态
• 铜箔市场规模
• 供需
• 当前市场趋势/问题/挑战
• 竞争和参与市场的公司
•市场价值链
• 市场驱动因素和制约因素