全球半导体行业步入超级周期、同时面临中美科技摩擦、中国集成电路产业扶持政策力度加大等多因素叠加，前景向好。半导体是信息产业的明珠，具备技术密集、资本密集特性和劳务密集型三个特点，是信息产业根本所在。近些年来以来，由于人工智能、可折叠手机等新兴应用的崛起，全球半导体行业进入超级周期。伴随中美科技摩擦频发，美方对中国投资及核心技术获取施加限制，半导体行业正处于产业升级的历史窗口期。2015年以来，为缩短半导体行业与西方发达国家的巨大差距，由中国政府出台产业政策大力主导推动半导体产业发展，积极抢抓集成电路新一轮发展机遇。我们着重从计算类、存储类和模拟类三大主流半导体的功能、行业发展、应用领域、头部公司竞争力等多维度阐述全球半导体现状。
计算类芯片是半导体的核心，经过几十年的发展呈现出多路径发展。CPU不再一枝独秀，多种新应用领域对复杂计算产生强大需求，由此产生专注于图像处理的芯片GPU；可以灵活编程，大幅缩短开发周期的芯片FPGA；进行了定制设计优化，在特定应用场景下功耗及量产成本较低的ASIC芯片；以及融合数字信号处理算法，专用于数字信号处理领域的DSP芯片等都得到了广泛的应用。计算类芯片已经形成了以CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP并行发展的新趋势，可以预见，随着未来5G通讯、传感器（MEMS）、可穿戴设备、物联网、工业机器人、VR/AR以及人工智能等新兴领域市场的发展扩大，对计算类芯片性能、技术、能耗等方面的需求将继续驱动各种计算类芯片在技术上得到更加快速的发展。
美日韩存储巨头凭借DRAM、NANDFLASH技术和规模优势引领存储芯片行业。存储行业终端用户的IT需求往往是综合计算、网络、存储三方面，广泛分布于所有对数据存储有需求的各行各业，涵盖了国民经济的大部分领域，市场规模和发展潜力巨大。由于未来以DRAM和NANDFLASH为主导的存储器行业趋势仍将延续，海外存储器巨头三星电子、SK海力士、美光科技、西部数据、东芝凭借三个先发优势：国家资本支持，数量庞大的技术专利，对下游终端行业多年的渗透，仍将继续角逐存储器行业。
模拟芯片市场的主要增长驱动来自于移动终端产品的爆发。目前模拟IC的应用领域主要集中在通信、工业和汽车三大板块，随着目前5G市场的逐渐扩张以及汽车电子的新发展，预计未来五年模拟芯片的增长将成为集成电路细分市场中最为强劲板块。模拟芯片市场的厂商集中度很高，德州仪器以其18%的市场占有率遥遥领先于排名第二的亚德诺公司8%的两倍多。同时，近年来模拟芯片行业中的并购事件也层出不穷，各大实力厂商也都希望通过并购快速实现在新兴领域应用，比如自动驾驶、物联网、人工智能等布局，抢占未来市场。
风险提示：全球半导体行业投资激增导致产能过剩；中美贸易情况不明朗，芯片产业作为通信行业等科技行业的上游产业，将受到一定波及；原材料价格波动；5G建设发展进展低于预期；全球宏观经济增速趋缓。
来源：中航证券
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