如果我给你一个电路板，让你判断这块电路板是PCB还是HDI，那么可以分得清楚吗？
实际上，你可以说它是PCB和HDI都行。为什么呢？因为这当中大有来头。
HDI是从PCB行业发展而来的。
在HDI没出现前，制造PCB板使用的是机械钻刀钻孔，但随着PCB板不断推陈出新使得钻孔工艺被要求得越来越细。出于对成本考虑，这时候就需要寻找新技术进行替代，以免沿袭旧技术生产可能造成的亏本。而激光技术出现无疑是及时雨，激光钻孔取代了机械钻孔，使得PCB板打破了钻孔直径的限制，HDI板诞生。
一般而言，人们往往会对新技术制造出来的东西感到困惑。如果还是把新技术产品称之为PCB板似乎不太合适，因为制造工艺和过去变得很大不同了。但是，它又是从PCB行业发展的，叫做PCB板似乎也理所当然。
为了避免各种混淆，一开始欧美业界把这类的产品叫做SBU，而在日本业界，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品为MVP。不过最后还是由美国IPC电路板协会对其进行了统一名称，叫做HDI。
因此，更准确而言，PCB和HDI的区别在于，两者在工序、孔径以及线宽的方面不同。但是目前大多数人已经直接把HDI板纳入到PCB板的细分领域。
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HDI是高密度互连的缩写，是通过使用微盲埋孔技术制作而成的一种电路板。所谓的微盲埋孔指的是生产PCB板用到的钻孔技术。
微盲埋孔技术通常以积层法实现。盲孔指连接外层到内层的金属化孔，埋孔指连接内层到内层的金属化孔，通孔指贯穿整个电路板的孔。
根据增加层数不同，HDI可分为一阶HDI、二阶HDI、三阶HDI以及Anylayer HDI。Anylayer HDI被称为任意阶或任意层HDI。
如果刚入门的硬件工程师初次接触多层HDI的时候，面对动辄十层八层的线路，像蜘蛛网一样，很容易看晕。那么HDI里面的阶与层该如何理解？
其实说来也不难，HDI的“层”直接数板的内外次数就行了，而要知道HDI多少阶的方法则是看基板压合的次数，即压合了几次，就是几阶。
例如下图所示的三个HDI板，最左边是一个10层1阶HDI板，先钻了2-9层的埋孔后，接着对1-2层和9-10层进行压合打了一次激光孔，最后钻1-10层通孔。
中间是一个12层2阶HDI板，先钻了3-10层埋孔后，接着对2-3层和10-11层进行一次压合，打一次激光孔，再对1-2层和11-12层进行第二次压合，打第二次激光孔，最后再钻1-12层通孔。
剩下最右那个属于8层7阶HDI板，其是先逐次进行激光打孔后压板再进行1-8层的通孔，由于激光打孔次数超过三阶以上，因此这类产品又叫做Anylayer HDI板。
随着技术的升级，目前一阶、二阶与三阶HDI技术生产出来的产品都算偏中低端，仅有Anylayer HDI技术生产的产品才称得上高端。如果技术能够再进一步升级，那么HDI板就会向类载板（SLP）演进。
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HDI板具有高度集成的特性，因此主要应用于移动终端类产品和计算机类产品，比如手机、笔记本电脑、汽车电子、PC、军工类等等。
其中，手机是HDI最大的应用市场，以2018 年全球HDI产值高达92.22亿美元为例，手机占比最高，约为66%，其次是电脑PC行业，占比约为14%，两者加总约为80%。
手机是对HDI的性能要求最高的细分应用，一直以来引领HDI的技术升级。
从演变历史来看，可以看到在2003-2004年的时候，手机的电路板主要以1阶1层的HDI为主。2008年智能手机诞生以来，2013年苹果推出的iPhone 5S，首次采用了Anylayer HDI板。2017年，苹果推出的iPhone X，Anylayer HDI板首次向类载板（SLP）升级。
目前，最新的苹果以及三星旗舰机，就是使用类载板工艺制成的最高端PCB板。而我国的安卓系手机，如华为、OPPO、VIVO、小米等手机公司，受技术和硬件限制目前仍多使用的是Anylayer HDI主板。
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现阶段，整体消费电子的发展趋势在向高智能化、轻薄化以及可便携靠拢，而这种发展趋势会对HDI板的要求不断提高。此外，智能汽车和物联网发展也会带来对HDI的相关增量。
据统计，2018年全球HDI（含SLP）的市场规模为92.22亿美元，预计到2023年有望增长113.77亿美元。其中Anylayer HDI和SLP的份额有望从2018年的31%提升至2023年的43%。
以应用占比最大的手机为例，我们可以看到自2019年5G正式商用以来，全球5G手机出货量在快速增加，仅是下半年以来全球5G手机出货量就达到0.13亿部，占全部智能手机出货量的0.9%。
Canalys数据预测，2023年5G手机将达到7.74亿部，占全部智能手机出货量的51.4%，届时超越4G手机成为主流手机机型。而2019年全球手机HDI市场规模约为16亿美元，相关券商预测，2022年预计会达到20亿美元。
在5G背景下，高阶HDI和SLP主板将会成为手机更新换代的标配。
04
一家生产传统的PCB厂商若想要进入HDI领域，那就需要从重新购置生产设备做起。不过有了设备还不行，还需要掌握相关的技术工艺。而且HDI工艺繁杂，生产一块HDI主板涉及到的工序超过100多道。如果没有技术的逐步积累，就算给你一套完整的设备，也很难短时间内生产出HDI主板。
所以，早期技术先发优势形成了如今以中国台湾、欧美和日韩为主的生产格局。从全球竞争格局来看，前十大HDI厂商市占率超过50%，其中市占率前四位的HDI 厂商分别为华通电脑、奥特斯、讯达科技和欣兴。
由于技术和资金构筑了一条厚厚的天然壁垒，因此使得传统PCB厂商及其他厂商比较难以转型HDI板生产。然而，在多年的激烈竞争下，实际上整个HDI行业早已经变得不怎么挣钱。据了解，目前全球主要HDI硬板制造企业平均毛利率仅15%左右。
一边是技术和资金的高投入，另一边则是盈利羸弱，再加上中国大陆地区HDI企业的强势崛起。对于HDI这个行业，不少外资及台资企业选择在扩产方面表现出谨慎甚至退出市场。
比如，先是日本Panasonic关闭越南、台湾地区工厂，卖掉山梨工厂，在2015年正式退出HDI制造业市场。接着韩国三星电机2019年也宣布关闭昆山HDI工厂，退出HDI行业。另外，LG Innotek也将因为聚焦半导体业务而关闭其HDI业务。
在海外厂商不断地退出的同时，实际上也并未看到其他HDI领先厂商有着较大扩产意愿。最终结果是，HDI供给格局变得持续紧张。尤其今年下半年以来，除了其他PCB品类的行情不温不火外，HDI板火爆市场，有部分头部厂商的订单都排到了明年6月份。
不过，日韩HDI企业的退出、外资扩产意图弱势对于国内厂商来说反而是一件好事。
一直以来，中国大陆本土HDI起步较晚，技术能力、接单情况与国外一流厂商有一定差距。虽然经过十多年的发展，国内HDI厂商雨后春笋般涌现，包括有东山精密、胜宏科技、超声电子、生益电子、五株、博敏、崇达、景旺等近20家，市场初见规模，但实际份额相对较小。
目前，国内还在加快HDI的产能布局，抢占日韩HDI企业退出来的市场份额。2021是国内HDI厂商产能集中投放的元年，在HDI供给紧张下，将大幅提升国内HDI厂商产品在整个HDI市场的份额。
然而，国内的HDI厂商的产品会仍然倾向做入门级（一阶、二阶、三阶）产品，像高阶HDI主板和SLP主板量产，除了鹏鼎控股和中京电子个别企业外，其他HDI厂商技术门槛短期内难以逾越，接下来还需要继续努力。
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