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全球 5G 热界面材料市场:专注于各种热界面材料(导热垫、凝胶、润滑脂、相变材料、丝锥、石墨片和间隙填充剂)及其应用细分市场(2021-2026)

市场报告覆盖范围 – 用于5G热界面材料

市场细分
• 应用类型 – 5G 智能手机、5G 基站和其他(路由器和服务器)
• 产品类型 – 导热垫、导热凝胶、导热油脂、导热接头、石墨片、相位更改材料、热间隙填料、其他(石墨烯、碳纤维 TIM)

区域细分

• 北美 – 美国和加拿大
• 欧洲 – 德国、法国、意大利和欧洲其他地区
• 亚太和日本 (APJ) – 南部韩国、日本、台湾和亚太和日本其他地区
• 英国
• 中国
• 南美
• 中东和非洲 (MEA)

增长动力

• 专注于推出 5G 技术、强调 5G 部署增长的国家
• 增加功耗设备

市场挑战

• 小蜂窝的频谱分配和部署延迟预计将影响5G热接口材料的需求规模缩小
• 传统热接口材料

市场机会

• 处于 5G 推出初期的国家有望为 5G TIM 制造商带来增长机会
• 热界面材料介电常数对 EMI 辐射的影响

主要公司简介

Fuji Polymer Industries Co, Ltd, Laird Technologies, Inc. Henkel Corporation, Dow, WL Gore & Associates, Inc., Panasonic Corporation, 江西大森科技有限公司, 3M Company, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Denka Company Limited, JONES TECH PLC, T-Global Technology Co., Ltd, Parker Hannifin Corp, Momentive Performance Materials, Inc., 东莞欣欣电子科技有限公司

本报告主要回答的问题:

• 全球热界面材料新兴趋势的潜在结构是什么5G市场?
• 全球材料制造商和其他参与者如何进入市场?
• CXO 和在该领域运营的热界面材料公司的高级管理人员有何看法?
• 到 2026 年,哪种 5G 热界面材料有望引领市场?
• 2020 年市场主要细分市场和子细分市场的市场价值和定价是多少,预计市场在预测期内将如何增长?
• 在 2021-2026 年的预测期内,该行业预计将如何发展?
• 该行业如何受到 COVID-19 的影响?
• 公司拥有哪些关键专利?
• 主要参与者为在竞争激烈的市场中维持生存而实施的关键战略是什么?

Global Thermal Interface Materials Market for 5G: Focus on Various Kinds of Thermal Interface Materials (Thermal Pads, Gels, Greases, Phase Change Materials, Taps, Graphite Sheets, and Gap Fillers) and Their Application Segments (2021-2026)


市场概述

该报告对全球 5G 热界面材料市场进行了深入研究,包括对不同应用(5G 智能手机、5G 基站、路由器和服务器)的市场的全面分析。该研究还详细分析了 2020 年至 2026 年期间的市场趋势和市场规模,其中 2020 年为基准年,估计 2020 年的收入,2021 年至 2026 年为预测期。该报告涵盖了所有流行的市场策略,这些策略预计将在 2021-2026 年的预测期内在市场增长中发挥重要作用。它还强调了各种驱动因素、限制因素和机会,这些因素预计将在 2021-2026 年的预测期内影响市场的增长。本报告的范围侧重于热界面材料及其市场动态、增长前景图和国家/地区分析。

该研究根据不同地区和国家的收入估计提供了市场增长的整体视角。该报告根据不同国家、不同地区的市场估计和预测,按产品和应用对 5G 热界面材料市场进行了横截面分析。此外,该研究还涵盖了北美、欧洲、亚太和日本 (APJ)、中国、英国、MEA 和南美等各个地区市场的区域和国家/地区分析。该研究基于广泛的初级访谈(行业领导者和市场参与者)和二级研究(大量付费和未付费数据库)以及用于构建预测和预测模型的各种分析工具。

2020 年全球 5G 热界面材料市场价值为 4.345 亿美元,预计到 2026 年将达到 9.089 亿美元。预计该市场在 2021-2026 年的预测期内将以 14.36% 的复合年增长率增长。预计亚太和日本地区在 2021-2026 年的预测期内将以 16.17% 的显着增长率增长。

竞争格局

的全球热界面材料市场的竞争格局由通过在热界面材料行业的主要参与者获得发展动力和市场占有率存在进行不同的策略。热界面材料制造商采用的一些策略是新产品发布、业务扩展、合并、合作伙伴关系和协作。

在采用的所有这些策略中,产品发布导致了热界面材料市场竞争格局中实施的策略的流行选择。一些最著名的生态系统参与者是 Parker Hannifin Corp、Laird Technologies, Inc. 和 Henkel Corporation。
例如,2020 年 7 月,陶氏针对 5G 技术推出了一种用于敏感电子元件的导热凝胶,称为 DOWSIL TC-3065 导热凝胶。这种凝胶可用于以太网交换机、光收发器和路由器。

2020 年 9 月,派克汉尼汾公司推出了一种名为 THERM-A-GAPTM GEL 37 的新型热界面材料,特别适用于 5G 电信基础设施设备和汽车舱内市场,价格极具竞争力。

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