市场概况
预计到2025年，全球硅晶圆市场的复合年增长率将达到3.19％，超过118.89亿美元。硅晶圆是晶体半导体的薄片，旨在用于集成电路和电子领域。晶圆是半导体材料的薄片，可作为安装在晶圆内和晶圆上方的微电子设备的基础。硅晶片在作为制造平台的平板电脑，智能穿戴，光电电池，智能手机，微芯片，晶体管，二极管，整流器，微电子学和MEMS中具有广泛的应用。消费电子市场对硅晶片的需求不断增长，以及半导体器件的小型化，预计将在回顾期间带动全球硅晶片市场的增长。
2019年全球硅晶片市场价值为96.215亿美元，预计在审查期间将达到最高增长。硅晶片负责提供数据处理功能。它非常清洁，不含杂质和微粒，是使其成为现代半导体的理想衬底材料所必需的质量。此外，消费电子技术的进步有望在不久的将来为硅晶片供应商创造各种机会。
全球硅晶圆市场研究报告—至2025年的预测
市场细分
全球硅晶圆按材料，类型，应用，晶圆尺寸和区域进行了细分。根据类型细分，全球市场分为P型和N型。就类型细分而言，全球硅晶片市场分为外延晶片，抛光晶片，SOI晶片，扩散晶片和退火晶片。
就应用领域而言，全球硅晶圆市场细分为太阳能电池，MEMS制造，集成电路/微芯片，光电电池，晶体管/二极管/整流器，智能手机/平板电脑/智能可穿戴设备等。按晶圆尺寸将市场分为300mm，150mm，200mm，450mm及以上。
区域分析
从地理上讲，全球硅晶片市场已分为北美，欧洲，亚太地区和世界其他地区。
亚太地区是最大的市场份额，2019年的市场价值为43.712亿美元，市场份额为45.43％。该地区占全球市场的最大份额，其次是北美，欧洲和其他地区的份额分别为24.77％，24.76％和5.04％。
全球硅晶圆市场研究报告—至2025年的预测
主要参与者
全球硅晶圆市场的主要参与者包括信越化学有限公司，台湾GlobalWafers有限公司，美国Wafer World公司，美国Advanced Semiconductor公司，日本Sumco公司， Soitec SA（法国），Silicon Materials，Inc.（美国），日本公司，SK Siltron Co.，Ltd.（韩国），Siltronic AG（德国），Addison Engineering，Inc.（美国）和Virginia Semiconductor ，Inc.（美国）。
全球硅晶圆市场研究报告—至2025年的预测
COVID 19的影响
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