全球汽车芯片市场研究报告 – 预测至2023年
预计未来几年全球汽车芯片市场将出现显着增长。影响汽车芯片需求的因素包括汽车半导体销售增长，汽车行业蓬勃发展以及新车注册量的增加，以及政府对汽车安全和排放的严格规定。对于这项研究，全球汽车芯片市场一直是根据产品，应用，车辆类型，推进和区域进行细分。按产品划分的全球汽车芯片市场分为模拟IC，微控制器和微处理器，逻辑IC等。在应用的基础上，全球汽车芯片市场分为人体电子，远程信息处理和信息娱乐，动力总成，安全系统和底盘。根据车型，全球汽车芯片市场分为乘用车和商用车。在推进的基础上，全球汽车芯片市场已分为内燃机（ICE），电动汽车（BEV）和混合动力汽车（HEV）。
全球汽车芯片市场的主要参与者是NXP Semiconductors（荷兰），Infineon Technologies AG（德国），Renesas Electronics Corporation（日本），STMicroelectronics（瑞士），Texas Instruments Incorporated（美国），Robert Bosch GmbH（德国），安森美半导体（美国），Denso Corporation（日本），东芝公司（日本）和ROHM Semiconductor（日本）。
全球及中国指纹识别芯片市场规模预测：全球市场规模将达到47.20亿美元，中国将达到17.20亿美元
•提供详细的市场结构分析，并对未来五年全球汽车芯片市场的各个细分市场和子细分市场进行预测
•基于供应链分析和波特五力分析等各种工具分析全球汽车芯片市场
•提供有关地区及其各自主要国家的细分市场和子细分市场的历史和预测收入
•根据当前市场规模和未来前景提供市场的国家级分析
•按产品，应用，车辆类型，推进和地区提供国家级细分市场分析
•提供市场主要参与者的战略分析，全面分析其核心竞争力，并为市场吸引竞争格局
•跟踪和分析竞争性发展，如合资企业，战略联盟，兼并和收购，新产品开发以及全球汽车芯片市场的研发
由于中国，日本和印度的存在，亚太地区占据了全球汽车芯片市场的最大市场，其中汽车行业是GDP的主要贡献者。汽车半导体设备的需求不断增长，尤其是豪华车和高档车，预计在预测期内将增加对汽车芯片的需求。此外，该地区的老牌企业正在投入更多资金开发创新产品和增强现有产品，这为全球汽车制造商带来了新的机遇。在欧洲，车辆中对片上系统（SoC）系统的需求不断增长，预计将推动汽车芯片市场的发展。汽车制造商正在大力投资下一代汽车。所有重要的原始设备制造商和一级汽车制造商已开始与集成电路（IC）制造商合作，以满足对先进硬件系统的需求。此外，预计北美在预测期内将出现显着增长。增长可归因于国内参与者在汽车芯片研发方面的投资增加，以通过开发创新产品和技术来提高车辆效率。