全球柔性印刷电路板研究报告预测至2023年
柔性印刷电路板市场：按类型（多层柔性，刚性柔性，双面柔性和单面柔性），按应用领域（消费电子，制造，航空航天和国防，医疗器械，汽车，可穿戴设备和其他），和地区 – 全球预测截至2023年
市场分析
预计全球柔性印刷电路板市场在2018年至2023年的预测期间将显示12.6％的稳健复合年增长率。例如，对客户小工具的兴趣不断扩大，以及适应性演示创新的迅速普及等因素给予了推动全球柔性印刷电路板市场。由于传统的线束忽略了考虑到当今电子线段的适用先决条件，它们被尖端适应性印刷电路所取代。多年来，柔性电路技术不断推进，赋予复杂细分计划的承诺。更重要的是，它被认为是缩小电子零件的重要工作。
市场细分
全球柔性印刷电路板市场根据其类型，应用和区域需求进行细分。根据其类型，全球柔性印刷电路板市场分为刚性柔性，多层柔性，单面柔性，双面柔性。在其应用的基础上，全球柔性印刷电路板市场分为制造业，消费电子产品，医疗器械，可穿戴设备，航空航天和国防，汽车，其他。
区域分析
从地理位置来看，全球柔性印刷电路板市场分为全球区域，如欧洲，北美，亚太，中东，拉美和非洲。
5G 基板材料市场 – 全球和区域分析：关注产品、应用和国家/地区分析 – 分析和预测，2021-2031
主要参与者
Fujikura Ltd.，Nitto Denko Corporation，MFS Technology，Daeduck GDS Co. Ltd.，Zhen Ding Tech，Career Technologies，bhflex Co. Ltd.，Sumitomo Electric Industries Ltd.，Flexible Circuit，Interflex Co. Ltd.等等。全球柔性印刷电路板市场的一些主要参与者。