全球数据中心结构化布线市场研究报告预测至2023年
市场分析
数据中心包括有组织的设施，用于容量，传播和管理典型系统上的重要信息，而不会导致不活动。真正的组织正在将资源投入数据中心以统一其数据管理操作。这种模式可以成为一个领头羊，它可以使数据中心结构化布线市场比以往更高。智能设备的进入，互联网的兴起以及基于云的服务的占用，有效地统一了协会的所有资产，是市场的基本发展要素。依靠不同程序的自动化和物联网（IoT）的普及，在预期的年份为市场开辟了新的延伸机会。预计2018年至2023年的全球数据中心结构化布线市场的复合年增长率将达到11.4％。
市场细分
全球数据中心结构化布线市场根据其产品类型，类别类型和区域需求进行细分。根据其类别，市场分为5E类，6类，6A类，7类等。在其光纤和铜光学的基础上。光纤部分分为多模光纤和单模光纤。
区域分析
从地理位置来看，全球数据中心结构化布线市场分为全球区域，如欧洲，北美，亚太，中东，拉美和非洲。
主要参与者
Siemon（美国），Superior Essex Inc.（美国），CommScope Inc.（美国），Panduit Corp.（美国），Corning，Inc。（美国），Paige Electric Co.，LP（美国），Legrand SA（法国） ，Teknon Corporation（美国），ABB Ltd.（瑞士），Hitachi Cable America Inc.（美国），Schneider Electric SE（法国），NKT A / S（丹麦）等是全球数据的主要参与者中心结构化布线市场。