全球SOC物联网创新趋势
由于物联网应用和消费者需要小型，便携和多功能电子设备，半导体行业不断面临设计和设备集成挑战。随着硬件设计的不断发展，一类新的设计人员正在加紧应对这些挑战，使用各种芯片实现。与其他芯片实现相比，片上系统（SoC）的优势使其成为物联网应用中智能边缘计算的最佳解决方案。
物联网产品和平台的兴起带来了许多挑战，需要解决这些挑战，以探索物联网系统及其相关新兴应用的全部潜力。该报告包括对SoC-IoT空间的全面分析，突出了整个生态系统的主要趋势和机遇。
全球SOC物联网创新趋势
竞争分析
本节包括一系列值得关注的新兴公司。已有超过40家公司报告，其重点是SoC-IoT生态系统的各种技术方面，包括电源管理，内存相关解决方案，设计工具，RISC-V架构等。公司详细介绍了答案有关不同因素的问题，包括产品供应和技术，关键人员，合作伙伴，客户，专利活动，资金细节和未来展望。还包括可能成为潜在目标的中期公司。
涵盖的部分公司包括Ambiq Micro，PLSense，Wiliot，PSikick，Crossbar，Ferrorelectric Memory Company（FMC），Baum，GreenWaves Technologies，SiFive，Ineda Systems，Eta Compute，Morse Micro等。
全球SOC物联网创新趋势
收购趋势
自2014年以来对收购趋势的评估提供了对成熟公司采用的无机增长路线的见解，以区分其产品和应对竞争。通过这些交易获得的关键技术涉及混合信号解决方案，永远在线通信，设计能力和存储技术。报告中还包括与交易相关的各种战略驱动因素。收购趋势表明，中期公司也被老牌公司视为潜在目标。
全球SOC物联网创新趋势
重要见解：
o SoC-IoT生态系统已将业界转变为协作结构，其中芯片制造商和IP供应商共同努力满足设计要求，包括软件 – 硬件，模拟 – 数字和IP块重用的集成。
o主要参与者可以通过为市场挑战提供解决方案，与提供关键创新的初创企业合作。
o定制SoC是利用AI，ML等实现量身定制解决方案的新兴趋势，可以满足大量计算需求。 RISC-V架构是一种可行的开源选项，正在获得认可。
o随着eFPGA的推出，现在可以将SoC和FPGA集成到单一设计中，使SoC可配置和可重新配置，以满足未来物联网市场的需求。
o边缘计算和分析正在推动片上ML和AI解决方案的市场。
全球SOC物联网创新趋势
报告中提出的关键问题：
o与SoC-IoT实施相关的驱动因素，挑战和设计要求是什么？
o与行业采用和未来整合技术相关的主要趋势是什么？
o谁可以被视为SoC-IoT市场的潜在目标的创新和颠覆性实体（初创企业和中期企业）？
o自2014年以来，SoC-IoT领域的收购趋势是什么？
o SoC-IoT生态系统中的行业参与者有哪些机会？