标签： 5G基板材料市场细分

5G 最终用户应用所需的主要硬件之一是有源天线系统。这些有源天线系统通过集成天线实现了远程无线电头的概念，并通过大规模多输入多输出 (MIMO) 技术使用空间分集和局部波束来应对增强容量的 5G 挑战。这些 MIMO 用于 5G 基站和智能手机。这些天线由印刷电路板 PCB 制成，PCB 使用各种基板材料，如聚四氟乙烯 (PTFE)、聚酰亚胺 (PI)、液晶聚合物 (LCP)、陶瓷和玻璃。使用这些材料是因为它们具有低介电常数 (Dk)、低损耗因数 (Df)、高吸湿性和低制造成本。