铜箔工业概述
广义上的铜箔指厚度不大于0.15毫米的纯铜及铜合金加工产品。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。根据铜箔生产方法的不同一般可分为电解铜箔与压延铜箔两类。压延铜箔更多得用作建筑装饰材料；电解铜箔95%以上用于印制电路板基材的制造。
铜箔工业发展史
在铜箔方面，世界上的主要权威标准有：
1. 美国ANSI/IPC标准（简称IPC标准）
2. 国际电工协会IEC标准
3. 日本工业标准（JIS）
铜箔根据生产工艺的不同分为压延铜箔（rolled-wrought copper foil）与电解铜箔（electrodeposited copper foil）。
压延铜箔是将铜板经多次重复辊轧而制成的。生产压延铜箔的一般工艺流程为：铜锭→热压→回火韧化→刨削去垢→冷轧→连续韧化→酸洗→压延→脱脂干燥，这样即得至压延铜箔的毛箔。毛箔再根据要求进行粗化处理、耐热层处理、防氧化的钝化处理。由于压延铜箔加工艺的限制，压延铜箔的幅宽很难满足刚性覆铜箔板（用于制造刚性印制电路）的生产需要，所以压延铜箔在刚性印制电路板上应用极少；但是由于压延铜箔属片状结晶组织结构，因此在柔韧性方面优于电解铜箔，所以压延铜箔更多得用于挠性印制电路板；加之压延铜箔的纯度较高，表面更为平滑，利于制成印制电路板后的电信号快速传送，因此近几年高频高速传送、细线路的印制电路板也采用一些压延铜箔生产出的覆铜箔板。
电解铜箔是通过专用电解机，在圆形阴极滚简（一般为一光亮不锈钢鼓形电极）上，通过电解作用，使硫酸铜（CuSO4）电解槽中的铜离子在圆形阴极滚筒上析出成型，其初产品亦称为毛箔。紧贴阴极滚筒面的毛箔为箔的光面（通常称为S面）；毛箔的另一面呈凹凸形状的结晶组织结构，为箔的毛面（通常称为M面）。毛面需要继续进行粗化处理等加工工续。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，所以多用于刚性印制电路板的生产制造。
2016年中国铜箔行业运行情况
2016年，中国电解铜箔的产能达到32.8982万吨，比2015年的28.4万吨增加了15.8%，产能利用率提高到88.6%；2016年产量达到29.1599万吨，年增长22.3%；销售量达到29.0289万吨；销售收入达到197.178亿元，年增长33.5%。
2016年中国FPC用压延铜箔排名前4的生产企业产能达到7070吨，产量为3579吨（不含其他应用领域用铜箔），销售量达到3490吨（不含其他应用领域用铜箔），首次突破了上千吨的市场规模。山东天和压延铜箔有限公司的压延铜箔销售收入仍居国内压延铜箔行业首位，2017年上半年产能比2016年增加了一倍。
2016年下半年及2017年上半年，全球范围内的压延铜箔需求量有较大增长，特别表现在全球压延铜箔主要供应厂商出货率的大幅提高。尽管如此，中国产销压延铜箔在全球同类产品市场的占有率仍有较大提升。据估测，中国排名前4的压延铜箔生产企业的电子级压延铜箔（主要指FPC用压延铜箔）2016年销售量已约占全球此类压延铜箔销售量的25.7%。
2016年中国电子铜箔出口量为1.5874万吨，比2015年同期减少2.5%，出口额为1.1809亿美元，同期增长率为-9.7%，电子铜箔出口额连续3年下降，出口价格为7439美元/吨，同比下跌了7.3%。2016年，铜箔进口量为11.4万吨，比2015年增长了8.0%，和2014年情况基本持平。铜箔进口额为11.4733亿美元，比2015年增长了5.3%。铜箔进口额的增长，也使得2016年的进出口贸易逆差同比增长了7.3%。
中国铜箔行业发展新特点新趋势
从2016年起，电子铜箔行业出现了以往从未有过的局面，一方面，供应方可获得更多盈利的锂电池铜箔市场在快速扩大，出现了锂电池铜箔市场供不应求的情况；另一方面，行业内外许多企业开始大规模投、扩建锂电铜箔产品项目。这就造成了在2016年覆铜板及PCB业本身对铜箔需求稳定增加的情况下，电子电路铜箔供应的一度紧张。
国内电子电路铜箔的供应一度紧张的原因，除了全球铜箔生产企业一部分转产锂电铜箔外，还存在下游CCL和PCB部分企业面对铜箔自2016年8月起的明显涨价后，采购量和库存量超过了过去常规数量的情况，还有少数供应商、经销商囤货。
从去年年底至今年4~5月，铜箔协会对铜箔行业的现有产能和2017年新扩建产能进行统计。结果显示，2016年至2017年上半年，多家铜箔投、扩建的投资方，已认识到国内盲目投资的巨大风险，为此做了投资规模、品种计划调整。部分企业转向投、扩建电子电路铜箔项目。因此，在未来一年中，预计电子电路铜箔供应平衡局面将得以恢复，锂电池铜箔的投、扩建计划也将随新能源汽车和储能产业的发展变化而调整。
数据显示，到2017年底，中国电解铜箔总产能将增加到45.43万吨。其中，电子电路铜箔的年产量预计能达到29.24万吨。2017年底，预计将新增电子电路铜箔5000吨/年以上的国内企业（包括外资在国内投建的企业）共4家，分别是江苏产春化工、赣州逸豪、江西抚州、湖北中一科技。
国内约有2万~3万吨电子电路铜箔产能，可随时转为锂电池铜箔生产。2017年二季度，电子电路铜箔由于市场需求、库存释放及同价等原因的变更，出现较大幅度的价格下跌，促使有的厂家又将一部分原电子电路铜箔产量转为生产锂电池铜箔。5月份，由于新能源汽车政策的落实，锂电池铜箔市场形势转好，价格有所提升。7月，由于库存释放结束以及原材料价格的上涨，电子电路铜箔市场形势转好，价格也随着提升，部分锂电池铜箔生产厂家又转回生产电子电路铜箔。
近一两年海外电子铜箔企业（包括在中国国内投建的部分外资企业），在高频高速铜箔、极薄铜箔、HDI板用铜箔、汽车板用铜箔、挠性板用高性能电解铜箔等品种上发展很快。他们的新品种更新换代步伐在加快，出现市场优势更为明显的态势。我国铜箔企业如若在新的铜箔市场形势下，不加快对电子电路铜箔技术推进的步伐，将会出现更大的技术差距。
随着中国新能源汽车政策的实施以及新能源汽车生产量的迅速扩大，作为锂离子电池负极载体用的铜箔，在近一年多来表现出了需求巨增的态势。2016年，中国锂电池铜箔年产能提高到7.0226万吨，产量达到5.8837万吨，占国内整个电解铜箔产量的比例增加到20.2%。
目前，中国锂电池铜箔产销量增大及销售利润的提升，给铜箔企业带来了经济、产能利用率、国产铜箔配套设备占有率及制造水平上很大的提高。
预计到2017年底，中国锂电池铜箔的产能将达到16.19万吨，比2016年增加130.4%。预计2017年中国锂电池铜箔产量将达到14.6万吨，占全球2017年锂电池铜箔总量的53.5%。未来几年，中国锂电池铜箔产能仍将快速发展，达到与电子电路铜箔同等规模。
当前，中国铜箔企业生产的锂电池铜箔总体技术水平，仍与日本、韩国的先进水平存在较大差距。另一方面，如果不提高产品品质，会面临被市场淘汰的危险。
新能源汽车的发展，要求动力电池组体积更小、功率更大。因此，为了提高锂电池的能量密度，发展高品质更薄的锂电池铜箔成为一种新的寻求潮流。6μm厚，甚至5μm厚规模的锂电池铜箔需求量在不断提升。而中国目前只有几家铜箔企业能够少量稳定生产和供应，其总量不足10000吨/年。可以说，开发和稳定生产高强度、高品质的5μm~6μm厚锂电池铜箔，已成为摆在我们铜箔行业面前的重要课题。
铜箔的全球供应状况
工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与点解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有**成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。
生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专利和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。
铜箔的发展情况
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板（CCL）及印制线路板（PCB）**的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制线路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。
从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。
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