1958年，人类在实验室里激发出一种自然界从来没有过的光，这货就是激光，也成为了20世纪以来继核能、电脑、半导体之后的又一重大发明。
不过，在当时，人们其实没有想到，激光在未来能够有如此关键的用途。
尽管激光行业广义上属于制造业，听起来似乎离我们的日常生活很遥远，但是它的下游应用范围是非常广泛的，已经深入到生活中的各个角落。
手机屏幕、按键，都需要用激光器切割；衣服扣子上的logo、消费电子设备，都需要用激光器打出来等等。
国内激光设备市场接近700亿，切割设备占比接近四成。2020年，受疫情影响，我国激光设备市场销售总额为692亿元，YOY+5.2%，低于历史增速。
激光设备的下游涵盖工业加工、通信、医疗美容等诸多领域。其中，工业激光设备实现收入432.1亿元，占比达39%，为激光设备最大应用。
按照加工工艺进一步划分，激光切割、激光焊接和激光打标构成工业激光加工设备的三驾马车，分别占工业激光应用的39%、12%和19%。
我国工业激光切割设备行业的市场规模约为168亿元，是激光设备最大的细分领域。2015年以来，国内激光切割设备渗透率从1%提升到2019年的接近10%，正处于产业快速成长的初期阶段，为激光设备行业的整体增长贡献主要动能。
什么是激光加工？
激光加工就是利用激光束与物质的相互作用,使工件在光热效应下产生高温熔化,从而实现对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔及微细加工的一种技术。
长期来看，激光加工优势显著，将逐步替代传统机加工。理论上，激光加工几乎能够实现全部的加工工艺，激光打标、激光切割、激光焊接。由于激光技术的独特性而具有传统工艺无可替代的优势，激光技术将逐渐渗透到各个领域，对传统加工方式的替代是长期趋势。
高功率激光器持续降价，设备应用场景逐步打开。近年来，中低功率市场的同质化竞争愈演愈烈，厂商纷纷向高功率段进军。切割设备市场中，中、高功率机型出货量的同比增幅差异逐年收窄，大功率器件向更高的平均功率发展成为必然趋势。
2018年以来，20kW、25kW乃至30kW的超高功率设备相继问世，国产高功率激光器的技术天花板被不断打破。这一方面强化了激光加工的工艺优势，另一方面，也意味着激光器的国产替代进程逐渐向高功率段蔓延。
中高功率激光设备中，激光器的成本占比最高（30%-50%），国产化带来的降价趋势最终将从上游传导到设备端，使得激光设备的经济性得到显著提升。伴随着应用成本的下降，激光加工将更加深入地渗透到以汽车、3C等为代表的众多行业，并推动新应用场景加速落地。
激光的应用场景包括那些？主要包括了动力电池、显示面板及半导体、PCB、消费电子领域。
动力电池加工分为前、中、后三道工艺，激光装备主要应用于前段、中段。动力电池装配过程中使用的激光技术目前主要包括激光焊接、表面处理以及材料切割，其中，激光焊接设备已成为产线标配。
根据测算，中国2023年动力电池装机量有望达到239.7GWh，每GWh新增产能对应的投资额约为8亿元，激光焊接设备（含整线）在动力电池厂商投入中约占比10%，则到2023年，预计国内动力电池厂新增设备需求约为62.9亿元。
显示面板与半导体。
从整体趋势上来看，面板的投资规模呈现一定的周期性，从结构上看，OLED屏柔性特征更适应5G时代万物互联的显示需要，成为高端消费电子产品的首选，5G通信的发展将极大促进其渗透率提升，2020年国内OLED手机占比已经达到50%。
2020年中国大陆地区OLED总产能约为1,900万平方米/年，全球占比达到58%。据中国产业信息网预测，到2022年我国OLED产值规模有望达到584亿美元，2018-2022年复合增速有望达到41%。
据相关资料显示，OLED加工过程中共有约12道工序应用到激光技术，激光设备约占整个OLED生产线投资额通常为12%，而设备投资额占OLED总产值规模的60%左右。
也就是说，预计未来三年国内OLED总新增产值在3000亿元左右，对应新增激光设备投资规模在216亿元左右，年均市场规模在70亿元左右。
从目前的竞争格局来看，高端市场主要为韩企占据，国产设备企业开始向核心制程突破。国内OLED领域的激光设备高端市场目前仍由韩国企业所主导，技术含量最高的ELA设备市场基本被APSystems、Terasemicon、Viatron三家韩国企业占据；激光剥离设备主要由DongjinSemichem、ENFTech等主导。
以大族激光为代表的国产激光设备企业近年来异军突起，正逐渐渗透入国内面板厂商生产线，在非核心制程的激光切割环节有望率先完成国产替代。大族激光生产的激光切割、激光修复、激光剥离、画面自动检测设备现已通过多家客户验证，未来有望向核心制程进一步开拓。
5G和消费电子。
5G要求更高层次的加工精度，“换机潮”将引涨激光设备需求。随着5G建设进程的推进，消费电子行业明显回暖，进入新一轮创新周期。
截至2021年2月，我国手机市场总出货量为2175.9万部，YOY+240.9%；其中，5G手机的出货量同期占比69.30%，达到1507.1万部。据台积电预测，2021年5G手机渗透率将从2020年的18%提升到35%左右。
与4G手机相比，5G手机从材质到制造工艺都发生了巨大改变，核心部件将进一步往精密化、高端化方向发展。
而激光作为一种非接触式加工工具，在精密加工领域拥有得天独厚的优势，特别是伴随超快激光技术的进步，激光设备在微小5G手机零件、摄像头保护镜片等方面也将发挥重要作用，激光设备在3C行业的渗透率将再上新台阶。
PCB设备。
PCB（印制电路板）是电子元器件的支撑体，Prismark测算，2020年全球PCB产值达到625亿美元，预计到2024年的CAGR在4.3%左右。
其中，中国大陆产值约348亿美元，受益于产业转移和产能升级，将以4.9%的增速保持相对较快增长，至2024年行业总产值有望达到417亿美元。
从全球PCB的区域产值分布变化可以看出，全球产业中心逐渐向亚洲转移，自2006年起，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，行业现呈现以亚洲、尤其是中国大陆为制造中心的新格局。
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